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【bbin宝盈国际】可把电脑穿在人身上:首个可穿戴自愈合弹性半导体问世

发布日期:2021-02-16 23:30浏览次数:
本文摘要:最近,美国斯坦福大学的研究人员首次拿出了可用于制造晶体管的可治愈聚合物,为新一代着装设备创造了道路。相关论文最近在《大自然》杂志上正式发表,《大自然》同步评论文章中,该研究通过制造简单的有机电子表面模仿人类皮肤,是仿生学发展的里程碑。斯坦福大学的研究人员需要将刚性半导体聚合物和柔性材料融合在一起,制造出能像人体皮肤一样切割、皱纹和制造自我伤口的半导体,并将其用作设备、电子皮肤和柔性机器人。

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最近,美国斯坦福大学的研究人员首次拿出了可用于制造晶体管的可治愈聚合物,为新一代着装设备创造了道路。相关论文最近在《大自然》杂志上正式发表,《大自然》同步评论文章中,该研究通过制造简单的有机电子表面模仿人类皮肤,是仿生学发展的里程碑。斯坦福大学的研究人员需要将刚性半导体聚合物和柔性材料融合在一起,制造出能像人体皮肤一样切割、皱纹和制造自我伤口的半导体,并将其用作设备、电子皮肤和柔性机器人。这种新聚合物切割成原来大小的两倍后,仍然保持与非晶硅的导电性完全一致的原始导电性(非晶硅是用于制造控制液晶显示像素的晶体管阵列的材料)。

研究人员回答说,制造弹性半导体聚合物仍然是一个难题。弹性材料的一般设计规则是使材料更结实,降低结晶度。

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但是一般的高性能半导体聚合物要高度结晶,硬度高,材料才会柔软,有质感,容易雕刻。为了解决这个问题,研究人员首先使用了含有双酚和吡咯(DPP)单位的聚合物(DPP的大量碳结合降低了硬度和结晶度)。然后,在不改变聚合物整体导电性的情况下,更换5% ~ 10%的DPP,增加碳键数,使材料看起来更加坚硬。

最后,研究人员再次添加了另一种弹性聚合物,这种聚合物可以使氢键更结实、更容易。从中获得了全新的材料。

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切割这种新材料时,内部化学键不插入吸收机械能,变形释放时,这些东西不进行新的融合。


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